「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

メモリ企業も好調：
2024年の半導体市場は21％成長　NVIDIAが初の首位に
米国の市場調査会社であるGartnerは、2024年の世界の半導体売上高が6559億米ドルとなる見込みだと発表した。2023年の5421億米ドルからは21％増となる。半導体企業の売上高ランキングは、NVIDIAが初めて1位となった。（2025/4/11）

先端材料・半導体分野の事業を強化：
堀場エステック・コリアが韓国EtaMaxを買収
HORIBAグループの堀場エステック・コリアは、パワー半導体向けウエハー検査装置の開発や製造、販売を行うEtaMax（韓国水原市）の買収を完了した。化合物半導体ウエハーの歩留まり改善や品質管理の高度化に向けたソリューション事業を強化する。（2025/4/11）

基調講演にIntelなどが登壇：
「COOL Chips 28」を東大で開催 4月16日から3日間
半導体ICの国際学会「COOL Chips 28」が2025年4月16～18日、東京大学 武田先端知ビルにて開催される。基調講演にはIntel、Cerebras Systems、Tenstorrent、米コーネル大学、韓国ソウル国立大学などが登壇する。（2025/4/9）

SiCにも対応可能：
パワー半導体のスイッチング損失を自動低減する駆動IC　対応品種が1万超に
東京大学は2023年に、パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップを開発した。今回、同技術を4端子パッケージと3端子パッケージの両方に適用できるようにした。これにより、対応する品種の数は2390品種から1万種以上に、大幅に増加した。（2025/4/9）

製造マネジメントニュース：
次世代パワー半導体向け化合物半導体ウエハー検査事業強化、堀場が韓国企業買収
堀場製作所は、化合物半導体ウエハー欠陥検査に強みを持つ韓国のEtaMaxを買収した。（2025/4/9）

理想に近い整流特性と低オン抵抗：
ルチル型二酸化ゲルマニウムによる初の縦型SBD開発
京都工芸繊維大学らの研究グループは、超ワイドバンドギャップ半導体の「ルチル型二酸化ゲルマニウム」を用いた「縦型ショットキーバリアダイオード（SBD）」の開発に初めて成功した。作製したSBDは、理想に近いダイオード特性と低オン抵抗であることを確認した。（2025/4/9）

工場ニュース：
光半導体素子の後工程生産能力増強、浜松ホトニクスの新工場が稼働へ
浜松ホトニクスは、同社の新貝工場で建設を進めていた新棟が完成し、2025年5月より稼働を開始する。イメージセンサーなど、光半導体素子の後工程の生産能力を増強した。（2025/4/8）

湯之上隆のナノフォーカス（80）：
2035年のウエハー需要を予測する ～半導体も「VUCA時代」に
米トランプ政権や中国「DeepSeek」の登場など、半導体市場の先行きを見通すことはますます困難になっている。本稿では、これらの不確定要素の影響を考慮しながら、今後10年間の半導体市場の予測に挑戦する。（2025/4/8）

電動化：
マツダが次世代半導体を使った自動車部品の共同開発をスタート
マツダとロームは、次世代半導体として注目される窒化ガリウム製パワー半導体を使用した自動車部品の共同開発を開始した。次世代半導体の実装化で自動車の技術革新に寄与する。（2025/4/7）

2035年に7兆7710億円規模へ：
パワー半導体市場、25年後半に在庫が正常化　26年から成長拡大
富士経済はパワー半導体の世界市場を調査、2035年には7兆7710億円規模に達すると発表した。2024年に比べ2.3倍の市場規模となる。2024年は電気自動車（EV）の需要鈍化などで在庫を抱えたが、長期的には電動車の普及拡大などにより、パワー半導体市場は大きく伸びると予測した。（2025/4/7）

車載半導体：
自動車に不可欠なモーターとパワー半導体、東芝の戦略は
車載用半導体にどのように取り組むのか。東芝デバイス＆ストレージが説明会を開き、戦略を紹介した。（2025/4/3）

FAニュース：
ラピダス半導体工場の現状と今後、パイロットライン立ち上げ開始も「まだ一合目」
Rapidus（ラピダス）は、北海道千歳市で進む半導体工場「IIM（イーム）」建設の現状と今後の計画について説明した。（2025/4/3）

製造装置のデモ評価機能など強化：
KOKUSAI ELECTRIC、米国デモセンター新設へ
KOKUSAI ELECTRICは、米国オレゴン州に「米国デモセンター」を新設する。米国半導体デバイスメーカー向けの「デモ評価機能」および「サポート体制」を強化するのが狙い。2026年9月からの稼働を予定している。（2025/4/3）

HP Amplify Conference 2025：
日々の生活や業務から学習まで――最先端の半導体メーカーのキーパーソンはどうAIを活用する？
HPが年次で行っているパートナーイベント「HP Amplify Conference 2025」では、同社にCPU／GPU／SoCを提供する半導体メーカーの首脳が講演を行った。社内でのAI活用方法や将来の展望が語られていたので紹介したい。（2025/4/2）

ラピダス、次世代半導体量産へ試作ライン立ち上げ開発加速　「日の丸半導体」復権なるか
次世代半導体の国産化を目指すラピダスは4月1日、北海道千歳市の工場で試作ラインを立ち上げた。月内に稼働を始め、2027年を計画する量産開始に向け開発を加速する。（2025/4/2）

ラピダス、次世代半導体量産へ試作ライン立ち上げ開発加速　「日の丸半導体」復権なるか
次世代半導体の国産化を目指すラピダスは1日、北海道千歳市の工場で試作ラインを立ち上げた。月内に稼働を始め、2027年を計画する量産開始に向け開発を加速する。（2025/4/2）

利用環境に最適な金属材料を選択：
新たな手法で半導体と金属界面の接触抵抗を測定
京都工芸繊維大学らの研究グループは、大阪大学産業科学研究所やトリノ工科大学らと協力し、半導体と金属など異なる材料間の界面における接触抵抗を直接比較できる、新たな「界面物性評価手法」を開発した。（2025/4/2）

サプライチェーン強化へ：
STと中国Innoscience、GaN開発／製造で提携　互いの拠点活用
STMicroelectronicsは2025年3月31日（スイス時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーであるInnoscienceと、GaN技術の開発と製造に関する契約を締結した。GaNパワー技術の共同開発を行うほか、欧州や中国の製造拠点を互いに活用しサプライチェーン強化を目指す。（2025/4/1）

工場ニュース：
半導体製造フォトリソグラフィ工程で使用する高純度現像液を再生する新工場
長瀬産業、ナガセケムテックス、Sachemの合弁会社であるSN Techが、半導体製造に使用する高純度現像液TMAHを回収、再生する新工場「SN Tech 東大阪第二工場」を開設した。（2025/4/1）

最適化時間を1000分の1に短縮：
AIで半導体の製造工程を最適化　ウエハーからデバイスまで一気通貫で
名古屋大学や理化学研究所、グローバルウェーハズ・ジャパン、アイクリスタルおよび、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、シリコン（Si）ウエハー製造からCMOSイメージセンサー（CIS）製造までの工程を一気通貫で最適化することに成功した。最適化に要する時間も従来の1000分の1に短縮できたという。（2025/4/1）

売却額は非公表：
シャープ、三重工場をアオイ電子に一部売却　半導体後工程拠点に
シャープは2025年3月31日、アオイ電子（香川県高松市）との間でシャープ三重事業所第1工場（三重県多気町）の売買契約を締結した。アオイ電子は半導体後工程の生産ライン構築を進め、2027年度の本格稼働を目指す。（2025/3/31）

スマート工場最前線：
世界シェアトップの測長SEMをDigital＆Cleanで生産、日立ハイテクのマリンサイト
日立ハイテクは世界シェア70％の測長SEMに代表される半導体検査装置を新拠点の「マリンサイト」を開設した。マリンサイトは「Digital＆Clean」のコンセプトの下で自動化やグリーン化を進めている。（2025/3/31）

より上流へ事業領域の拡大狙う：
兼松が半導体ウエハー商社E＆Mを買収
兼松は2025年3月26日付で、半導体ウエハー商社である「エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション（E＆M）」の発行済み株式を100％取得する契約を結んだ。（2025/3/31）

エンジニア500人派遣も検討：
Rapidus、半導体設計支援のQuest Globalと提携で顧客獲得へ
Rapidusは2025年3月25日、シンガポールを拠点に半導体の設計支援などを行うQuest Globalと協力覚書（MOC）を締結した。Quest Globalの顧客はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）製造プロセスを利用可能となる。Rapidusは協業を通じて顧客開拓も目指す。（2025/3/28）

マイクロチップ PIC32Aファミリー：
高性能アナログ周辺モジュール内蔵の32ビットマイコン
マイクロチップ・テクノロジーは、32ビットマイクロコントローラー「PIC32A」ファミリーを発表した。高速アナログ周辺モジュール、12ビットA-Dコンバーター、高速コンパレーター、オペアンプを内蔵している。（2025/3/28）

材料技術：
大型ガラスパネル対応の半導体実装装置発売　±0.8μmで熱圧着
東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。（2025/3/28）

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

工場ニュース：
半導体故障解析装置などの工場新設、韓国での開発／製造体制を強化
浜松ホトニクスの韓国現地法人HAMAMATSU PHOTONICS KOREAが、京畿道華城市に「Dongtan工場」を新設した。半導体故障解析装置やu-LED検査装置の開発や製造体制を強化する。（2025/3/27）

中国は投資減少も首位を維持：
半導体前工程装置投資は6年連続成長へ、25年は1100億ドル　SEMI予測
SEMIの最新予測によると、2025年の半導体前工程向け製造装置への投資額は前年比2％増の1100億米ドルに達するという。これは2020年以来6年連続で成長することになる。（2025/3/27）

台湾依存に警鐘：
「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏
Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。（2025/3/27）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

p型ダイヤモンドMOSFETを試作：
ダイヤモンド半導体でアンペア級動作を初めて実証
産業技術総合研究所（産総研）は、本田技術研究所との共同研究において、p型ダイヤモンドMOSFETを試作し、アンペア級の高速スイッチング動作を初めて実証した。今後は次世代モビリティのパワーユニットに搭載し、社会実装に向けた動作検証などを行っていく。（2025/3/26）

SN Techが開設、2025年度に稼働：
半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場
長瀬産業とナガセケムテックス、Sachemの合弁会社「SN Tech」は2025年3月、半導体製造に用いた高純度現像液を回収し、再生するための新工場「SN Tech東大阪第二工場」を東大阪市に開設した。2025年度中に本格稼働の予定。（2025/3/26）

元取締役のリップブー・タン氏が就任
苦境Intelの新CEOを任された“半導体業界のベテラン”への期待と不安
業績不振に陥っているIntelの新CEOに就任したリプブー・タン氏は長年、Cadence Design SystemsのCEOを務めた人物だ。同氏を評価するアナリストもいれば、ある懸念を示すアナリストもいる。（2025/3/26）

VCSELドライバーに適用：
AI光コンピューティング向け光半導体技術を開発
ザインエレクトロニクスは、AI光コンピューティングに向けた光半導体技術「ZERO EYE SKEW」を開発した。データサーバに応用すれば、超高速通信を極めて低い電力消費かつ低遅延で実現できるという。（2025/3/25）

材料技術：
半導体の分析サービス強化　微細化する大規模集積回路の構造解析に対応
USALは中長期的な市場拡大が見込まれる「半導体関連」と「環境分野」における分析／解析の機能、サービスを強化する。（2025/3/25）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（6）：
MPUを使ったボード開発での落とし穴と確認事項
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「初めてのボード開発での落とし穴と確認事項」について紹介します。（2025/3/25）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェア定義型製品向けの電子機器開発プラットフォームを発表
ルネサス エレクトロニクスとAltium（アルティウム）は、半導体製品の選定からシステムライフサイクルマネジメントまで、電子機器開発を効率化するプラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表した。（2025/3/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク
ソフトバンクグループのAI半導体に対する動きは、ちょっと楽しみです。（2025/3/24）

米国への投資にブレーキ：
エレクトロニクス産業は「日本に追い風」 業界全体で底上げ目指す段階に
2024年に過去最高の市場規模を記録した世界半導体市場。ただし、半導体分野を取り巻く状況は世界経済と国際情勢の両面で不安定であり、先行きを見通しにくくなっている。そうした中、Omdia シニアコンサルティングディレクターの南川明氏は、日本の半導体／エレクトロニクス産業には追い風が吹いていると語る。（2025/3/31）

「Armの設計力を補完」：
ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ
ソフトバンクグループが同社子会社であるSilver Bands 6を通じ、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsを買収する。買収総額は総額65億米ドル（約9730億円）で、2025年後半の買収完了を見込む。（2025/3/21）

製造マネジメントニュース：
ソフトバンクグループが米国半導体設計会社のAmpereを買収、Armの設計力強化
ソフトバンクグループはArmベースのAIコンピューティングに特化した半導体設計企業である米国のAmpereを買収する。（2025/3/21）

第2回「次世代電力系統WG」：
拡大する日本の最大電力需要　系統容量確保の実態と見直しの方向性
データセンター投資や半導体工場の新設などの影響により、今後さらに拡大する見通しの最大電力需要。これに対処するための効率的な電力系統運用の確立に向け、「次世代電力系統ワーキンググループ」の第2回会合では、需要家側の系統接続に関する課題が議論された。（2025/3/21）

増収増益は19社中5社：
2025年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：19社）の2025年3月期（2024年度）第3四半期の業績は、集計対象の19社のうち増収増益5社のみだった。また、2025年度通期の業績予想でも増収増益予想は6社にとどまった。（2025/3/21）

ソフトバンクG、米AI半導体企業Ampere Computingを65億ドルで買収
ソフトバンクGは、米AI半導体設計企業Ampere Computingの全株式持分を65億ドル（約9730億円）で取得する契約を締結したと発表した。Ampereは同社の間接的な完全子会社になる。（2025/3/20）

NVIDIAフアンCEO、自社イベントを「AIのスーパーボウル」と表現　何を語った？
米半導体大手NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は3月18日、AI業界の変革において同社が優れた適応力を持っていると述べた。「AIのスーパーボウルだ」と表現した自社イベントで、何を語ったのか？（2025/3/20）

ラピダスとTSMCが地価上昇を加速　次世代半導体工場が地域に与える影響
2025年公示地価では、次世代半導体の国産化を目指すラピダスが工場建設を進める北海道千歳市の3地点が、上昇率で全国上位3位を占めた。（2025/3/18）

組み込み開発ニュース：
組み込み向け開発プラットフォームがRISC-Vプロセッサに対応
新エネルギー・産業技術総合開発機構の「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」の研究成果を活用し、京都マイクロコンピュータがRISC-Vプロセッサ対応の組み込みソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID Ver.4.0」をリリースした。（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
パワー半導体のスイッチング損失を3割削減できるゲート駆動回路、適用範囲が5倍に
東京大学 生産技術研究所は、同研究所 教授の高宮真氏らの研究グループが開発したパワー半導体のスイッチング損失を自動で低減する技術の適用範囲を大幅に拡大することに成功したと発表した。（2025/3/17）

研究開発の最前線：
新たな5G対応半導体チップ　無線通信の処理時間を大幅に短縮
新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」で、5G無線通信の処理時間を従来の50分の1に短縮できる5G対応半導体チップを開発した。（2025/3/17）