「デンソーからの買収提案で統合協議が加速」ローム社長が明かす半導体業界再編の転換点

公開 2026年03月30日 11時48分

[産経新聞]

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　電子部品大手ロームは27日、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表した。パワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げる狙い。人工知能（AI）サーバーやデータセンター向けでも相乗効果を見込み、市況変動に強い事業構成への転換を目指す。

記者団の取材に応じるロームの東克己社長＝27日午後、京都市

　ロームは東芝との間で2024年から統合協議を進めてきたが、合意に至っていなかった。この間、ロームはデンソーから買収の提案を受けた。

　ロームの東克己社長は27日、京都市の本社で報道陣の取材に応じ「デンソーからの提案によって（東芝や三菱電機との）統合協議が加速した面はある」と明らかにした。一方で、今回の枠組みは買収提案への対抗策ではなく、以前から温めてきた成長戦略の延長線上にあると説明した。パワー半導体は単独では投資負担が重く、規模が小さいとコスト低減や開発競争で不利になるとして、再編の必要性を強調した。

　東氏は「できるだけ早く進めたい。まずは夏ごろまでに東芝との協議にめどをつけたい」と述べた。（桑島浩任）

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